近日，中国联通发布《2021年度终端测评报告》，报告对2021年度中国联通终端在网情况、新技术应用与试验、芯片和手机入网认证以及智慧家庭产品进行了解读。

在芯片方面，此次报告共选取了三款旗舰手机芯片，分别为联发科天玑9000（MT6983）、新一代高通骁龙（SM8450）、三星Exynos 1280，评测项目集中在SA下行、SA上行、散热性能、语音质量和功耗五大方面。

结果显示，联发科天玑9000表现异常的优秀，以综合评分13.49的成绩（满分14分）位居第一，获全场唯一“五星”好评。

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打造“冷静”旗舰芯片

旗舰芯片发展到现在不仅仅性能强悍，在性能强悍的同时，功耗和发热是最影响用户体验的两项重要的指标，目前芯片的功耗和散热性能成为诸多用户关心的话题。由于5G技术在拥有大带宽、低时延、广连接等优势之外，也带来更高的功耗。

在天玑9000中应用了最新的5G UltraSave 2.0省电技术，并支持R16标准的节电增强技术WUS（唤醒信号）、Scell Dormancy（辅小区休眠），可实现多应用场景下的5G低功耗。

相比于2021年旗舰芯片，天玑9000在信号连线等5G轻载场景下的功耗可降低32%；在APP下载等5G重载场景中，则能够降低27%的功耗。

天玑9000搭载5G UltraSave 2.0省电技术，多场景下5G通信功耗更低、更省电。另一方面，天玑9000之所以能带来出色的功耗和散热性能表现，有一个非常重要原因就是采用了先进台积电4nm工艺，优秀的制程带来了更好的功耗控制。

此外，联发科推出的全局能效优化技术，实现了全方位覆盖不同IP模块，优化全场景功耗，让芯片可以实现冷静输出，让天机9000在本次《2021年度终端测评报告》中功耗和散热性能测试成绩中勇夺第一。

02 快更稳，5G通信中的新标杆

进入5G时代，上下行网络速率全面提升是5G全面普及的影响因素之一，《2021年度终端测评报告》对三款旗舰手机芯片进行的多项测试中，天玑9000在SA上行、SA下行、语音质量三项测试中表现突出，其综合成绩领先高通新一代骁8和三星Exynos1280。

天玑9000集成MediaTek M80新一代5G基带，符合行业最新的3GPP R16标准，支持Sub-6GHz频段3CC 300MHz多载波聚合。据联发科此前公布的数据，天玑9000集成的M80 在300MHz 下行速率理论峰值达7Gbps，属全球领先水平。

同时，M80率先支持R16超级上行的SUL（补充上行链路）和ULCA（上行载波聚合）两种技术方案，速度更快，覆盖更广，在弱信号环境下增速最高可实现300%的提升。

高速率极大程度的改变了大家的未来的生活，以后8K直播，远程操作，资料云备份等等应用场景会得到极大的改变。

03 口碑，六个季度连续第一

值得一提的是，从Counterpoint最新公布的全球手机SoC市场数据来看，联发科已经第六次站在了市场份额榜首的位置，充分证明了自身实力，优异的产品力表现已得到市场的充分认可。

目前，搭载联发科天玑9000的OPPO Find X5 Pro天玑版和Redmi K50 Pro已陆续发布。这两款旗舰手机凭借天玑9000出色的性能，优秀的功耗控制，获得了众多消费者的好评。据此前大V爆料，vivo X80系列也将搭载天玑9000，并支持vivo自研V1独立影像芯片和联发科移动端游戏超分技术，十分值得期待。

联发科今年全面冲刺旗舰市场。天玑9000凭借强悍的性能，优秀的功耗控制，稳定高速的5G通信体验，改变了高端手机格局，也带来更多出色的终端产品，消费者的选择会变得更多。期待天玑9000的助力下，旗舰手机市场一定百花齐放的。